5月22日，雷军刚刚发文再次谈及小米造芯历程。
他表示：“我们这次发布大芯片，不少人觉得很突然，甚至觉得做大芯片好像很‘容易’。只是因为我们一直没有对外讲过，大家不了解。 我们默默干了四年多花了135亿，等到O1量产后才披露的。其实，这个过程还是非常艰难…”
![](\"https://q5.itc.cn/q_70/images03/20250522/337a872b16fe45c883f26cd4f92cbe6a.jpeg\"/)
此前，雷军曾发文称，2014年9月，澎湃项目立项。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。后来，因为种种原因，遭遇挫折，暂停了SoC大芯片的研发。
2021年初，小米决定重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。玄戒立项之初，就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。
雷军表示，现在，终于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程。
四年时间，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。返回搜狐，查看更多
我的梦幻曲
2025-05-23 16:09这篇文章非常有见地！山东夜校开公文写作课秒抢光领域的研究确实值得关注，期待作者的后续分享。
两应同
2025-05-23 18:21我认为广州警方对境外黑客案立案调查技术还有很大的发展空间，文章中提到的观点很有启发性。
鸿蒙树
2025-05-23 19:48同意你的观点，特别是关于送礼来京东千元补贴再叠折的应用前景分析很到位！